HBM已成为存储厂商的兵家必争之地专业股票配资论坛。

ST瑞科复牌后跌停

　　5月21日，ST瑞科在停牌一个交易日后复牌，早间开盘便跌停。截至午间收盘，该股跌幅20%，跌停板封单20.16万手。

　　5月19日晚间，公司发布公告称，2024年5月17日，公司收到中国证监会的《行政处罚决定书》。

　　《行政处罚决定书》显示，2019年起，国瑞科技开始开展专网通信业务。国瑞科技开展专网通信业务涉及的上下游公司中，部分公司是隋田力控制的公司，部分公司开展的专网通信业务由隋田力控制，国瑞科技开展的专网通信业务采用“以销定购”、“以销定产、定采”模式，按照事先约定的毛利率，公司同步与上下游公司签订购销合同，供应商、客户均由上游通道公司常熟市星弘达电子通信科技有限公司指定，合同文本也由常熟星弘达提供。

　　经查，国瑞科技参与的隋田力主导的专网通信业务是虚假自循环业务，无商业实质，不应确认相应的营业收入、营业成本及利润。

　　为此，证监会对国瑞科技及相关责任人进行了一系列处罚，公司股票在2024年5月21日（星期二）开市起被实施其他风险警示，股票简称由“国瑞科技”变更为“ST瑞科”。

HBM芯片产能供不应求

　　据中国电子报，近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄，并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。

　　无独有偶，美光科技也在第二财季财报中披露，该公司2024年的HBM产能已经售罄，2025年的绝大多数产能已经分配完毕。

　　HBM作为高性能计算、人工智能（AI）及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件，其市场需求正以前所未有的速度飙升。据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能，并推动HBM的规格迭代。

　　2023年，随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”。2024年，HBM依旧“状态火热”，带动产业链公司股价“水涨船高”。

　　据市场调查机构Yole数据，HBM今年以来平均售价是普通DRAM（动态随机存取存储器）的5倍；再加上近期SK海力士和美光的HBM产能售罄情况，进一步证实了市场对这一技术的高度认可和迫切需求。

　　据集邦咨询最新研究，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50%~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。

高增长潜力的

　　HBM概念股名单

　　据证券时报·数据宝统计，A股市场涉及HBM概念的个股不到20只，截至5月20日收盘，合计A股市值2309亿元。今年以来，HBM概念股走势不及大盘，平均累计下跌18.4%。仅雅克科技、香农芯创逆势上涨，涨幅分别为10.8%、5.5%。

　　从业绩数据来看，今年一季度，近半数HBM概念股净利润实现同比增长。其中兴森科技、华海诚科净利润翻倍增长。

　　华海诚科曾在投资者互动平台表示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。今年一季度，公司实现盈利0.13亿元，同比增长207.3%，主要系报告期内市场行情逐步回暖，订单增加，以及大额存单利息收入增加、享受增值税加计抵减政策所致。

　　从未来增长潜力来看，部分HBM概念股业绩获机构扎堆看好。

　　据数据宝统计，根据5家以上机构一致预测，2024年、2025年净利润增速均有望超20%的有7只，分别是壹石通、兴森科技、雅克科技、长电科技、联瑞新材、圣泉集团、盛美上海。

　　机构预测净利润增速均值最高的是壹石通，达到138.42%。长江证券在最新研报中表示，预计壹石通今年第二季度排产有所恢复，大客户降价预期落地，单价有望企稳，随稼动率提升和内部降本增益有望迎来盈利拐点。此外，公司Low-α氧化铝、高纯石英砂、阻燃泡棉等新技术布局年内有望实现突破进展；长期来看固体氧化物等新技术储备有望贡献中长期增量。

　　在上述7只机构预测高增长的HBM概念股中，以5月20日收盘价与机构一致预测目标价相比，盛美上海上涨空间60.82%排在首位。目前，公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，另外公司还有全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备、电镀铜设备）亦可应用于HBM 2.5封装工艺。

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